ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ
2.0 മുതൽ 6.0GHz വരെ മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്റർ MH1515-10 സ്ട്രിപ്പ് ലൈൻ തരം
2.0 മുതൽ 6.0GHz വരെയുള്ള മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്റർ ഓർഡർ ഉദാഹരണങ്ങൾ
2.0 മുതൽ 6.0GHz വരെയുള്ള മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററിന്റെ അടിസ്ഥാന സവിശേഷതകൾ
| പ്രതിരോധം | 50 ഓം |
| കണക്ടർ തരം | മൈക്രോ സ്ട്രിപ്പ് |
| വലിപ്പം(മില്ലീമീറ്റർ) | 15.0*15.0*3.5 |
| പ്രവർത്തന താപനില | -55~+85℃ |
2.0 മുതൽ 6.0GHz വരെയുള്ള മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്റർ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ
| മോഡൽ നമ്പർ. (X=1: → ഘടികാരദിശയിൽ) (X=2: ←എതിർ ഘടികാരദിശയിൽ) | ഫ്രീക്വൻസി ശ്രേണി ജിഗാഹെട്സ് | ഐൽ. dB (പരമാവധി) | ഐസൊലേഷൻ dB (മിനിറ്റ്) | വി.എസ്.ഡബ്ല്യു.ആർ. (പരമാവധി) | ഫോർവേഡ് പവർ CW |
| എംഎച്ച്1515-10-എക്സ്/2.0-6.0GHz | 2.0-6.0 | 1.5 | 10 | 1.8 ഡെറിവേറ്ററി | 50 |
നിർദ്ദേശങ്ങൾ:
ഒന്ന്: മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററിന്റെ ദീർഘകാല സംഭരണ വ്യവസ്ഥകൾ:
1, താപനില പരിധി: +15℃~+25℃
2, ആപേക്ഷിക താപനില: 25%~60%
3, ശക്തമായ കാന്തികക്ഷേത്രങ്ങൾക്കോ ഫെറോമാഗ്നറ്റിക് വസ്തുക്കൾക്കോ സമീപം സൂക്ഷിക്കരുത്. ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കിടയിൽ സുരക്ഷിതമായ അകലം പാലിക്കണം:
എക്സ്-ബാൻഡിന് മുകളിലുള്ള ഫ്രീക്വൻസികളുള്ള മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററുകൾ 3 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ അകലം പാലിക്കണം.
സി-ബാൻഡ് മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററുകൾ തമ്മിലുള്ള കണ്ടെത്തൽ ഇടവേള 8 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതലാണ്
രണ്ട്: സി-ബാൻഡ് ഫ്രീക്വൻസിക്ക് താഴെയുള്ള മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററുകൾ 15 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ വേർതിരിക്കേണ്ടതാണ്.
2. മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ ഇനിപ്പറയുന്ന തത്വങ്ങൾ ശ്രദ്ധിക്കുക:
1. സർക്യൂട്ടുകൾക്കിടയിൽ വിഘടിപ്പിക്കുകയും പൊരുത്തപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുമ്പോൾ, മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ഐസൊലേറ്ററുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കാം; സർക്യൂട്ടിൽ ഡ്യൂപ്ലെക്സ് അല്ലെങ്കിൽ വൃത്താകൃതിയിലുള്ള പങ്ക് വഹിക്കുമ്പോൾ മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്റർ ഉപയോഗിക്കാം.
2. ഉപയോഗിക്കുന്ന ഫ്രീക്വൻസി ശ്രേണി, ഇൻസ്റ്റലേഷൻ വലുപ്പം, ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശ എന്നിവ അനുസരിച്ച് അനുബന്ധ മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്റർ തരം തിരഞ്ഞെടുക്കുക.
3, രണ്ട് വലുപ്പത്തിലുള്ള മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററുകളുടെ പ്രവർത്തന ആവൃത്തി വാറന്റിയുടെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയുമ്പോൾ, വലിയ പൊതു പവർ ശേഷി കൂടുതലാണ്.
മൂന്ന്: മൂന്നാമത്, മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററിന്റെ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ
1. മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്റർ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, മെക്കാനിക്കൽ കേടുപാടുകൾ ഒഴിവാക്കാൻ ഓരോ പോർട്ടിലെയും മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്യൂട്ട് ക്ലാമ്പ് ചെയ്യരുത്.
2. മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററിന്റെ അടിഭാഗവുമായി സമ്പർക്കം പുലർത്തുന്ന ഇൻസ്റ്റലേഷൻ തലത്തിന്റെ പരന്നത 0.01 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതലാകരുത്.
3. ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്ത മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്റർ നീക്കം ചെയ്യാൻ പാടില്ല. നീക്കം ചെയ്ത മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്റർ ഇനി ഉപയോഗിക്കരുതെന്ന് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.
4. സ്ക്രൂകൾ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ അടിഭാഗത്തെ പ്ലേറ്റിന്റെ രൂപഭേദം ഒഴിവാക്കാൻ ഇൻഡിയം അല്ലെങ്കിൽ ടിൻ പോലുള്ള മൃദുവായ അടിസ്ഥാന വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിച്ച് അടിഭാഗം കുഷ്യൻ ചെയ്യരുത്, ഇത് ഫെറൈറ്റ് അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ വിള്ളലിന് കാരണമാകുന്നു; ഡയഗണൽ ക്രമത്തിൽ സ്ക്രൂകൾ മുറുക്കുക, ഇൻസ്റ്റലേഷൻ ടോർക്ക്: 0.05-0.15Nm.
5. പശ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുമ്പോൾ, ക്യൂറിംഗ് താപനില 150 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ കൂടുതലാകരുത്. ഉപയോക്താവിന് പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ ഉള്ളപ്പോൾ (ആദ്യം അറിയിക്കണം), വെൽഡിംഗ് താപനില 220 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ കൂടുതലാകരുത്.
6. മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററിന്റെ സർക്യൂട്ട് കണക്ഷൻ കോപ്പർ സ്ട്രിപ്പ് അല്ലെങ്കിൽ ഗോൾഡ് സ്ട്രിപ്പ്/ബോണ്ടിംഗ് മാനുവൽ സോൾഡറിംഗ് വഴി ബന്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും.
എ. കോപ്പർ ബെൽറ്റിലേക്കുള്ള കോപ്പർ ബെൽറ്റ് മാനുവൽ വെൽഡിംഗ് ഇന്റർകണക്റ്റ് Ω ബ്രിഡ്ജ് ആയിരിക്കണം, താഴെ കൊടുത്തിരിക്കുന്ന ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ ചോർച്ച കോപ്പർ ബെൽറ്റ് രൂപപ്പെടുന്ന സ്ഥലത്തേക്ക് നുഴഞ്ഞുകയറരുത്. വെൽഡിങ്ങിന് മുമ്പ് ഫെറൈറ്റിന്റെ ഉപരിതല താപനില 60-100℃ വരെ നിലനിർത്തണം.
b, സ്വർണ്ണ ബെൽറ്റ്/വയർ ബോണ്ടിംഗ് ഇന്റർകണക്റ്റിന്റെ ഉപയോഗം, സ്വർണ്ണ ബെൽറ്റിന്റെ വീതി മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്യൂട്ടിന്റെ വീതിയേക്കാൾ കുറവാണ്, ഒന്നിലധികം ബോണ്ടിംഗ് അനുവദനീയമല്ല, ബോണ്ടിംഗ് ഗുണനിലവാരം GJB548B രീതി 2017.1 ആർട്ടിക്കിൾ 3.1.5 ന്റെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റണം, ബോണ്ടിംഗ് ശക്തി GJB548B രീതി 2011.1, 2023.2 എന്നിവയുടെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റണം.
നാല്: മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററിന്റെ ഉപയോഗവും മുൻകരുതലുകളും
1. മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്യൂട്ട് വൃത്തിയാക്കുന്നതിൽ സർക്യൂട്ട് കണക്ഷന് മുമ്പ് വൃത്തിയാക്കലും കോപ്പർ സ്ട്രിപ്പ് ഇന്റർകണക്ഷന് ശേഷം വെൽഡിംഗ് സ്പോട്ട് വൃത്തിയാക്കലും ഉൾപ്പെടുന്നു. സ്ഥിരമായ കാന്തം, സെറാമിക് ഷീറ്റ്, സർക്യൂട്ട് സബ്സ്ട്രേറ്റ് എന്നിവയ്ക്കിടയിലുള്ള ബോണ്ടിംഗ് ഏരിയയിലേക്ക് ക്ലീനിംഗ് ഏജന്റ് നുഴഞ്ഞുകയറുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ, ഫ്ലക്സ് വൃത്തിയാക്കാൻ ആൽക്കഹോൾ, അസെറ്റോൺ, മറ്റ് ന്യൂട്രൽ ലായകങ്ങൾ എന്നിവ ഉപയോഗിക്കണം, ഇത് ബോണ്ടിംഗ് ശക്തിയെ ബാധിക്കുന്നു. ഉപയോക്താവിന് പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ ഉള്ളപ്പോൾ, മദ്യം, ഡീയോണൈസ്ഡ് വെള്ളം തുടങ്ങിയ ന്യൂട്രൽ ലായകങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് അൾട്രാസോണിക് ക്ലീനിംഗ് വഴി ഫ്ലക്സ് വൃത്തിയാക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ താപനില 60 ° C കവിയരുത്, സമയം 30 മിനിറ്റിൽ കൂടരുത്. ഡീയോണൈസ്ഡ് വെള്ളം ഉപയോഗിച്ച് വൃത്തിയാക്കിയ ശേഷം, ചൂടാക്കി ഉണക്കുക, താപനില 100℃ കവിയരുത്.
2, ഉപയോഗത്തിൽ ശ്രദ്ധിക്കണം
a. ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ പ്രവർത്തന ആവൃത്തി ശ്രേണിയും പ്രവർത്തന താപനില ശ്രേണിയും കവിഞ്ഞാൽ, ഉൽപ്പന്ന പ്രകടനം കുറയും, അല്ലെങ്കിൽ പരസ്പരവിരുദ്ധമായ സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ പോലും ഉണ്ടാകില്ല.
b. മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് സർക്കുലേറ്ററിന്റെ ഡീറേറ്റേഷൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു. യഥാർത്ഥ പവർ റേറ്റുചെയ്ത പവറിന്റെ 75% ൽ താഴെയായിരിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.
c. ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ബയസ് കാന്തികക്ഷേത്രത്തിൽ മാറ്റം വരുത്തുന്നതും ഉൽപ്പന്ന പ്രകടനത്തിൽ മാറ്റങ്ങൾ വരുത്തുന്നതും ഒഴിവാക്കാൻ, ഉൽപ്പന്നം സ്ഥാപിക്കുന്ന സ്ഥലത്തിന് സമീപം ശക്തമായ കാന്തികക്ഷേത്രം ഉണ്ടാകരുത്.
