RF സർഫേസ് മൗണ്ട് (SMT) ഐസൊലേറ്റർ

എസ്.എമ്മിന്റെ പാക്കേജിംഗ് രീതിT ഉപരിതല മൗണ്ട് ഐസൊലേറ്ററുകൾ അവയെ സംയോജിപ്പിക്കാനും ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാനും എളുപ്പമാക്കുന്നു. പരമ്പരാഗത പിൻ ഇൻസേർഷന്റെയോ സോളിഡിംഗ് രീതികളുടെയോ ആവശ്യമില്ലാതെ, മൗണ്ടിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയിലൂടെ അവർക്ക് PCB-കളിൽ നേരിട്ട് ഐസൊലേഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാൻ കഴിയും.
ഈ ഉപരിതല മൗണ്ട് പാക്കേജിംഗ് രീതി ഉൽ‌പാദനക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുക മാത്രമല്ല, ഉയർന്ന സാന്ദ്രത സംയോജനം നേടുകയും അതുവഴി സ്ഥലം ലാഭിക്കുകയും സിസ്റ്റം ഡിസൈൻ ലളിതമാക്കുകയും ചെയ്യും. കൂടാതെ, എസ്.എം.T ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി ആശയവിനിമയ സംവിധാനങ്ങളിലും മൈക്രോവേവ് ഉപകരണങ്ങളിലും സർഫസ് മൗണ്ട് ഐസൊലേറ്ററുകൾക്ക് മികച്ച പ്രയോഗങ്ങളുണ്ട്. RF ആംപ്ലിഫയറുകൾക്കും ആന്റിനകൾക്കും ഇടയിൽ സിഗ്നലുകൾ വേർതിരിച്ചെടുക്കുന്നതിനും സിസ്റ്റം പ്രകടനവും സ്ഥിരതയും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും അവ ഉപയോഗിക്കാം. കൂടാതെ, SMT വയർലെസ് കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ, റഡാർ സിസ്റ്റങ്ങൾ, സാറ്റലൈറ്റ് കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ തുടങ്ങിയ വയർലെസ് ഉപകരണങ്ങളിലും ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നൽ ഐസൊലേഷനും ഡീകൂപ്പിളിംഗും നിറവേറ്റുന്നതിനായി സർഫസ് മൗണ്ട് ഐസൊലേറ്ററുകൾ ഉപയോഗിക്കാം. ചുരുക്കത്തിൽ, എസ്.എം.T ഉപരിതല മൗണ്ട് ഐസൊലേറ്ററുകൾ ചെറുതും ഭാരം കുറഞ്ഞതും എളുപ്പത്തിൽ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാൻ കഴിയുന്നതുമായ ഐസൊലേഷൻ ഉപകരണങ്ങളാണ്.വീതിയുള്ള ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് കവറേജ്, നല്ല ഐസൊലേഷൻ പ്രകടനം, താപനില സ്ഥിരത.

സവിശേഷതകൾ: